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1月 15日
1 条新闻
15:54

RISC-V架构AI芯片公司进迭时空再获数亿元融资，新一代RISC-V AI芯片即将发布｜硬氪首发

RISC-V芯片先锋「进迭时空」获数亿元B轮融资，以全栈自研技术加速AI算力普及。公司已成功量产高性能RISC-V CPU核与终端AI CPU芯片，瞄准万亿级市场。其核心优势在于自主掌控根技术，实现产品迭代与市场需求紧密绑定，推动AI应用大规模普及。未来将深耕“AI+”与“机器人”两大领域。

来源：36氪

# AI芯片 # 模型突破 # 生成模型
1月 9日
1 条新闻
10:37

黑芝麻智能CMO杨宇欣：AI芯片公司正从”卖铲子”转型为”搭舞台”

美西时间1月6日-8日，钛媒体CES 2026「Talk to the World」系列论坛在拉斯维加斯举办。会上，黑芝麻智能CMO杨宇欣表示，传统芯片公司提供芯片和手册就够了，但AI芯片公司必须搭建完整的技术底座——包括芯片、基础软件、工具链和模型研究团队。AI原生硬件的核心是计算而非连接，必须能自己解决问题。未来每个电子设备都需要算力，出货量将呈金字塔分布：算力越小，出货量越大。（CES 2026）

来源：钛媒体

# AI智能体 # AI芯片 # 模型突破
12月 10日
1 条新闻
20:14

存储爆火，AI Capex应用材料终能雄起了？

存储爆火，AI Capex应用材料终能雄起了？

该新闻主要分析了应用材料AMAT在半导体设备领域的业绩预期和价值估算，重点关注下游晶圆制造厂的资本开支情况。尽管AI芯片需求推动了台积电等逻辑类厂商的资本开支增长，但整体市场仍受周期性影响。存储类厂商因HBM及3D NAND需求增加而加大投入，但应用材料在这些领域竞争力不足。文章未直接涉及AI技术，但提及AI芯片需求对半导体设备市场的影响，反映了AI技术发展对上游产业链的驱动作用。

来源：36氪

# AI芯片 # 半导体设备 # 模型突破
12月 5日
3 条新闻
12:52

3055亿，科创板“国产GPU第一股”诞生，开盘暴涨469%

摩尔线程作为国内GPU龙头在科创板上市，成为2024年最大规模IPO。公司以自主研发的全功能GPU为核心，覆盖AI智算、云计算等领域。其产品在性能上接近国际先进水平，在部分领域实现突破。本次IPO拟募资80亿元，用于新一代自主可控AI训推一体芯片等项目研发，加速推进国产化替代进程。

来源：36氪

# AI芯片 # 国产GPU # 模型突破
12:00

市值3055亿！摩尔线程敲钟，国产通用GPU第一股来了

市值3055亿！摩尔线程敲钟，国产通用GPU第一股来了

摩尔线程作为国产通用GPU第一股，成功登陆科创板，市值超3055亿元。公司聚焦AI智算领域，从桌面级产品转向高性能、高毛利的AI计算芯片。募集资金主要用于研发新一代自主可控AI训推一体芯片、图形芯片及AISoC芯片。其MUSA架构融合了多种计算能力，推动了国产GPU在AI训练与推理优化方面的突破性进展。

来源：量子位

# AI芯片 # 多模态AI # 模型突破
09:42

黄仁勋警告，寒武纪辟谣：禁令下的巨头退场与追赶者狂奔

黄仁勋警告美国限制英伟达芯片对华出口将导致中国本土企业如寒武纪崛起。寒武纪计划在2026年大幅提升AI芯片产量，目标填补英伟达退出后的市场空白。尽管面临产能、良率及供应链挑战，寒武纪受益于地缘政治变化，业绩显著增长，但其未来发展仍需克服客户依赖、产品结构单一与生态构建等难题。

来源：36氪

# AI芯片 # 模型突破 # 生成模型
11月 25日
2 条新闻
20:36

AI芯片开启第二战场

AI芯片开启第二战场

谷歌TPU芯片成为AI硬件焦点，与博通合作开发TPU v7p预计2026年推出。Meta计划租用并部署谷歌TPU，交易规模或达数十亿美元。谷歌TPU在大规模、低功耗推理上展现优势，支持Gemini 3等模型训练。市场对ASIC芯片兴趣重燃，预计2026-2027年各大CSP的ASIC数量将迎来爆发式增长。

来源：36氪

# AI芯片 # AI训练 # 模型突破