玻璃基板突然加速

玻璃基板正成为解决AI芯片封装问题的关键。相比传统材料，玻璃基板在高温下的稳定性更佳，能有效避免翘曲现象，同时成本更低。英特尔和台积电分别计划用其替代IC载板与硅中介层，尽管面临技术挑战，但已有多家面板厂商积极转型投入玻璃基板生产，预计2027年将实现大规模量产。