AI PCB产业链投资全景拆解

AI驱动PCB行业迎来三重变革：层数非线性跃迁、覆铜板材料升级及mSAP工艺替代。从英伟达H100的18层到未来Feynman平台的100层+，AI服务器正推动PCB向半导体级精密制造转型。此外，AI还加速了PCB专用设备市场的结构性扩张，尤其在钻孔、曝光和电镀设备领域。