英特尔晒出未来芯片”三张底牌”：CFET、氮化镓+硅集成、钌互连

英特尔在2026年VLSI研讨会上展示了其最新的制程路线图和技术进展，包括Intel 18A-P性能增强版本，以及CFET、氮化镓+硅集成和钌互连等未来技术。这些创新将显著提升芯片的性能、功耗和设计灵活性，为未来的逻辑微缩奠定基础。