后摩智能携 M50 Inside 终端亮相 WAIC 2026，支撑端侧 AI 算力与终端创新

后摩智能携M50 Inside终端亮相WAIC 2026，推动大模型从云端走向本地。M50芯片在10W功耗下实现160 TOPS算力，支持30B至120B参数量级大模型的流畅运行。该芯片解决了端侧AI算力、功耗和延时等瓶颈问题，加速了大模型在Agent Computer、AI PC、桌面机器人等多终端中的商业化应用。