被AI带火的“玻璃”：先进封装的隐形地基，产业价值待重估

玻璃基板作为先进封装材料的重要演进方向，正受到科技巨头如台积电、英特尔的关注。随着AI大模型参数持续增长，传统有机基板逐渐显现出适配压力，而玻璃基板凭借其高平整度、低热膨胀系数及优异绝缘性，被视为解决这些问题的关键。尽管长期趋势看好，但当前仍处于产业化初期阶段，距离大规模商用还需时日。