AI拉动超高容MLCC爆发，2027年硬性缺口进一步扩大

AI算力狂飙，真正的卡脖子瓶颈竟是这颗小元件！调研揭示：2027年超高容MLCC月缺口达30亿颗，产能释放要等2028年。GB300到RubinUltra机柜用量将从40万颗暴增至百万颗，紧缺料号涨幅已达100%。警惕认知误区：国产厂商尚未打入GPU核心板，所谓供应链多为外围电路。这是典型结构性行情，盯紧日系扩产与设备交付两大路标，提前布局才能防踏空。